PIE主管/主任工程师
厦门士兰集科微电子有限公司
- 福建省厦门市海沧区
- 培训
- 全职
职位性质： 全职 工作经验： 六年工作经验以上
外语要求： 英语水平要求良好
工作地点： 厦门市海沧区
薪资福利： 五险、住房公积金、绩效奖金、加班补贴、住房补贴、餐饮补贴、节日福利、定期体检、全勤奖、包住、工作制服职位职责和职位要求 (Job Responsibilities & Requirements)：
岗位职责：
1.新工艺研发，流程制定，实验设计；
2.工艺和产品转移（内部或外部）；
3.协同其它部门完成新工艺新产品的认证；
4.优化工艺流程，提高工艺稳定度，降低成本；
5.监控线上产品状态、inline测试数据，分析电学参数以及良率；
6.设计（design & layout）电学测试结构；
7.产品tapeout。任职要求：
1.本科以上学历，电子、微电子、材料等相关专业优先；
2.6年以上工艺整合或器件等相关工作经历，有PowerMOS/IGBT相关经验优先；
3.有12吋晶圆厂经验者优先。
【 】 【 】 【 】 【 】
自新版上线以来该单位的简历回复率为1%联系方式联 系 人： 冯小姐(HR)
联系电话： (合则约见、谢绝来电)
联系地址： 厦门海沧区兰英路89号(361000)(合则约见、非请勿访)
电子邮件： (请通过系统申请职位，系统会自动把你的应聘简历发给我)
单位简介公司性质： 上市公司
公司行业： 电子技术/半导体/集成电路
公司规模： 1001-2000人
一、公司简介厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。二、公司福利1、入职当月即缴纳五险一金，具有市场竞争力的薪资水平；
2、协助员工办理落户；
3、丰厚的年终奖金；
4、提供各种带薪假期：婚假、产假、哺乳假、陪产假、丧假、优于法定的年假等；
5、交通：上下班通勤车接送；
6、食宿：免费提供公寓宿舍，公司配备福利性食堂及发放餐补；
7、培训：提供符合员工个人发展需求的培训；
8、发展空间：集团公司具有较大的发展平台，且厦门公司处于扩张期，十分重视人才的培育及发展，具备顺畅的晋升通道；
9、入职体检免费，每年定期免费体检；
10、其他福利：特殊人才补贴、生日、节日礼品等。三、公司地址/公交路线地址：厦门市海沧区兰英路89号1、乘802、825、827、834、835、836、837、890至温厝站；
2、乘802、825、834、835、836、890至宁店站；
3、乘709、801、831、839、853至海沧农场站。四、通勤车路线（后续据员工需求还将开通其他周边路线）：线路一站点：公司 海沧中沧公寓
线路二站点：公司 京口岩小区
线路三站点：公司 中沧公寓西门 石塘 明达实业 国控星鲨 新按该企业的信用信息可访问 进行查询
厦门人才网